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如何消除电子灌封胶产生的气泡

电子灌封胶操作过程中出现气泡的现象,让很多公司都很费解,这样会造成固化有后很多小坑不平的现象,是一个很棘手的问题,那么这是什么原因造成出现气泡的呢,下面天赐有机硅厂家具体分析原因及其解决办法。

产生气泡的原因

调胶过程中搅拌方式不对很容易将空气带入胶液中,如果电子灌封胶黏度大的话,气泡将很难难消除。灌胶过程不当也极易将空气带入胶液中。

固化速度过快、放热温度高、胶水固化收缩率大,电子灌封胶中溶剂、增塑剂加量过多都容易在固化过程中产生气泡。

消除气泡的方法

1、用专业电子灌胶机灌封。专业电子灌胶机既有混胶灌,又有真空灌胶装置,方便快捷,适合规模生产,需有一定实力的企业。

2、调胶前先在25-30℃下加热胶液,再按比例混合电子灌封胶。调胶时顺时针方向搅拌,速度均匀,不能时快时慢。灌胶时速度也要均匀,不然也极易产生气泡。

3、采用低粘度的电子灌封胶,因为低粘度硅胶的更容易排气泡。

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